玻璃晶圆

本公司引进玻璃激光切割机、超声波仪器、雕刻和磨削机器等设备,同时拥有多年行业经验的技术人员,能为客户提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ1"的玻璃晶圆(Glass wafer),应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装(MEMS)、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。

 

产品特点:

特种光学玻璃材料,具有出色的耐热透光性能,以及良好的化学性能

具备丰富的玻璃生产加工经验,具有符合标准的面型精度及表观质量

可定制各厚度及尺寸,厚度及尺寸公差小

符合常规的加工要求和工业标准(例如SEMI)

符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产流程

 

典型应用:

微光学

MEMS(压力传感器、加速计…)

晶片级封装(图像传感器封装…)

生物工程(微观流体、DNA分析…)

以及许多其它客户指定应用

 

玻璃晶圆加工参数:

a)材料:康宁Eagle XG 、BOROFLOAT 33、石英玻璃、B270、D263T、AF32、BK-7、K9等;
   b)标准厚度:0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.21、0.3mm、0.5mm、0.55、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm、2.0mm等(厚度公差±0.02~0.05mm);

c)标准尺寸:Φ1"、Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"(其他尺寸可定制);

d)外观:60/40;40/20;20/10;

e)对位方式:平边/缺口;

f)表面粗糙度(Ra)<1nm;

g)平面度<20um;

h)各棱边倒钝C0.05~0.2mm;

i)裂口<0.2mm,不可内裂;

j)表面清洁,不得有印记和污点,在洁净工作台下无尘包装,专用晶圆盒。

 

玻璃晶圆基本参数:

 

技术参数

透光率

>90%

TTV/平整度

<10um

Warp/弯曲度

<50um

Bow/翘曲度

<50um

粗糙度Ra

<1nm

光洁度

60/40;40/20;20/10

 

 

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