玻璃晶圆

本公司引进玻璃激光切割机、超声波仪器、雕刻和磨削机器等设备，同时拥有多年行业经验的技术人员，能为客户提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ1"的玻璃晶圆（Glass wafer），应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。

产品特点：

特种光学玻璃材料，具有出色的耐热透光性能，以及良好的化学性能

具备丰富的玻璃生产加工经验，具有符合标准的面型精度及表观质量

可定制各厚度及尺寸，厚度及尺寸公差小

符合常规的加工要求和工业标准（例如SEMI）

符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产流程

典型应用：

微光学

MEMS（压力传感器、加速计…）

晶片级封装（图像传感器封装…）

生物工程（微观流体、DNA分析…）

以及许多其它客户指定应用

玻璃晶圆加工参数：

a)材料：康宁Eagle XG 、BOROFLOAT 33、石英玻璃、B270、D263T、AF32、BK-7、K9等；
　  b)标准厚度：0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.21、0.3mm、0.5mm、0.55、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm、2.0mm等（厚度公差±0.02~0.05mm）；

c)标准尺寸：Φ1"、Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制）；

d)外观：60/40；40/20；20/10；

e)对位方式：平边/缺口；

f)表面粗糙度(Ra)<1nm；

g)平面度<20um；

h)各棱边倒钝C0.05～0.2mm；

i)裂口<0.2mm，不可内裂；

j)表面清洁，不得有印记和污点，在洁净工作台下无尘包装，专用晶圆盒。

玻璃晶圆基本参数：