康宁 PYREX SG3.3高硼硅玻璃

Corning PYREX SG3.3是一种硼硅酸盐玻璃，其热膨胀系数与硅相匹配，在阳极键合的过程中，和硅材料有效结合，热膨胀率能够承受高温和恶劣的环境。更重要的是，由于Corning PYREX SG3.3含有碱性成分，可实现高效的阳极键合过程。当温度不断上升最高至450℃，Corning PYREX SG3.3依然可提供一致的、可键合的表面、 不需要区分一面和另一面，通过使用工业标准的键合设备，即可进行无空隙、低应力的键合，最终产生牢固而持久的键合，而无需粘合剂或过高的温度。

该产品专为半导体和电子行业的阳极键合应用而设计，可承受高温和恶劣环境。Corning® PYREX® SG3.3 提供一致的、可用于键合的表面，无需区分正反面，可使用行业标准的键合设备进行无空隙、低应力的键合。