激光加工

公司拥有多年的激光设备生产加工经验，秉承稳定，可靠的工作方针，凭借多年累积的激光设备加工、生产和售后服务经验，组建了一支具有高素质，高效率的团队，为用户提供切割完善的产品及售后服务。

激光切割与技术：

激光切割是利用激光光束与物质相互作用的特性对玻璃等材料进行切割、表面处理、打孔、划片、蚀刻、核线、微加工等的一门技术。

激光加工特点：

·  精度高、通用性能强、效率高

·  光电小、能量集中、热影响较小

·  不接触加工工件、对工价无污染

·  打孔速度快、孔型光滑

·  激光切割缝细、速度快、热量小。

·  圆整 、群孔密度高。

应用范围：

a)   LED芯片制造/晶片级芯片封装

b)   导航设备的触摸屏

c)   半导体/照明

d)   LCD/MEMS（压力传感器、加速计…）

e)   科研/航空/军事

f)    消费电子耐损保护玻璃

g)   生命科学（微流道等）

h)   以及许多其它客户指定应用

 主要技术指标：

|   厚度：>0.1mm

|   圆度：±0.01mm

|   崩边：<0.1mm

|   切割缝：0.05mm—0.1mm

|   尺寸范围：>5mm

|   加工精度：±0.01mm

|   切割，打孔时数：5mm/s

|   外形尺寸公差：±0.05mm

|   最小加工孔径：Φ0.1mm