板级封装

板级封装（Panel level package，PLP）是一种先进的电子封装技术，主要用于高密度互连和多芯片集成系统中。与传统的单芯片封装或晶圆级封装不同，PLP 是在面板级别尺寸进行封装，通常用于将多个芯片集成在一个面板上，形成一个高密度、高性能的封装结构。

 

板级封装的特点：

 

        1.高密度互连：

 

• PLP 通过在面板上直接构建多层互连结构，能够实现更短的信号传输路径和更高的信号完整性。
• 适用于需要高密度封装的应用，例如多芯片模块或系统级封装。

 

        2.多层结构：

 

• PLP 通常采用多层布线技术，可以在面板上形成多个垂直互连层，从而提高封装密度和性能。
• 通过微米级的金属化孔和细线布线，实现芯片之间的高密度连接。

 

        3.微米级封装：

 

• PLP 的封装尺寸非常小，通常在微米级别，能够满足高集成度和小型化的需求。
• 适用于高端消费电子、汽车电子、AI 芯片等领域。 

 

        4.轻薄设计：

 

• 由于封装在面板级别完成，PLP 可以显著减小封装厚度，从而降低整体系统的体积和重量。 

 

        5.材料多样性：

 

• PLP 可以使用多种材料，包括玻璃、陶瓷、塑料等，具体取决于应用场景和性能需求。

 

板级封装的应用场景：

 

         1.高端消费电子：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的高性能处理器、存储芯片和传感器。

 

         2.汽车电子：高密度车载电子控制单元（ECU）、自动驾驶系统中的高性能计算模块。

 

         3.AI 芯片与高性能计算：多芯片集成的 AI 加速器、GPU 和 FPGA 等高性能计算模块。

 

         4.航空航天：对体积、重量和可靠性要求极高的航空航天电子系统。

 

         5.5G 通信设备：高密度射频（RF）模块、基带处理器等通信芯片。

 

板级封装的优势：

 

        1.高集成度：可以在一个封装中集成多个芯片，减少系统体积和复杂性。

 

        2.高性能：短互连路径和高密度布线可以降低信号延迟，提高系统带宽。

 

        3.轻量化：封装厚度薄，重量轻，适合便携式和高密度设备。

 

        4.可靠性高：封装结构紧凑，密封性好，能够有效保护芯片免受环境影响。

 

        5.成本优化：通过高密度集成和自动化制造工艺，可以降低整体制造成本。

 

板级封装的材质：

 

        1. 板级封装载板材质包括金属、玻璃和高分子聚合物材料，其中玻璃基板发展前景好。

 

        2.玻璃基板具备高互联 密度、机械/物理/光学性能优越、耐高温等特点，发展前景良好。

   

        3.玻璃基板更好的热稳定性和机械稳定性，能够大幅提高基板上的互连密度，并且具备更好的电气性能，从而实现高密度、高性能的芯片封装。

 

        4.玻璃基板具备超低平面度，可减少变形。

 

玻璃基板的产品特性：

        

        1.型号：康宁Eagle XG、康宁PYREX、肖特BF33、无碱玻璃、硼硅玻璃等。

 

        2.尺寸：510*515mm、600*600mm。 

 

        3.厚度：0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.1mm。

 

        4.公差：±0.01-0.05mm。

 

        5.TTV：≤20~50um。

  

        6.加工：切片、磨边、倒角。

 

 

板级封装是一种面向高密度、高性能和小型化需求的先进封装技术，广泛应用于高端电子设备中。随着半导体技术的不断发展，板级封装将在未来的电子制造中发挥越来越重要的作用。