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BF33晶圆

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玻璃晶圆

本公司引进玻璃激光切割机、超声波仪器、雕刻和磨削机器等设备，同时拥有多年行业经验的技术人员，能为客户提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ1"的玻璃晶圆（Glass wafer），应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。

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